松科先导方壳电池PACK产线焊后视觉检测方案，提升模组焊接良率

焊接是PACK产线里工艺难度偏高的环节。方壳电芯极柱小、排布密，一个模组少则十几处、多则几十处焊点，busbar和极柱得焊得又准又牢。焊不好，虚焊、偏焊、气孔这些毛病，短期看不出，等到模组进了电池包跑几年才暴露，排查成本就高得多了。松科先导的焊后视觉检测方案，就是专门把这道关卡死的。

一、焊接质量为什么是道坎

人工目检焊点，看几个还行，一个班次几千个焊点盯下来，眼睛就累了，标准也会飘。漏一个不良品流到下游工序，等装配完或者测试时才发现，返工要把前面工序拆一遍，费时费料。

靠人盯不现实，得让设备自己看。松科先导把视觉检测做成焊接工位的标配，而不是事后抽检的摆设。

二、焊前先寻位，源头少出错

很多偏焊其实不是焊的问题，是位置没对正。松科先导的焊接工位先用同轴视觉相机拍极柱圆心，识别busbar摆放位置，对中精度能到±0.15mm。位置校准好了，激光焊头才下来走轨迹。

这一步把大部分偏焊、连焊挡在了焊接动作之前。位置都不对，后面焊得再漂亮也是废的。

三、焊中实时盯着，形态不对就报警

焊接过程中，同轴相机全程录像，把焊缝的实时形态和预设标准做比对。焊头自带吹气保护，焊渣飞溅被吹走，不会落到相邻电芯上惹麻烦。

焊接参数也不是写死的，系统按电芯型号自动调功率、速度和离焦量。不同极柱直径、不同busbar厚度，对应不同的能量输入，这套对应关系存在配方里，换型号自动调用。

四、焊后外观检测，缺陷当场标出来

焊完每一个焊点，2D视觉立刻拍焊缝外观：宽度够不够、余高合不合适、有没有飞溅、有没有断焊或者漏焊。判定标准由算法统一执行，不像人眼会疲劳、会手软。

不合格的点当场打标记，产线直接把它截到返修区，不让它往下流。这一道把外观类的不良品基本兜住了。检测发现严重缺陷时，工位联动急停并亮灯报警，相邻的焊接动作同步暂停，避免带病继续生产，这也是产线安全隔离设计的一环。

五、X-ray看内部，虚焊气孔不放过

外观漂亮不代表里面没问题。虚焊、气孔、焊深不够，表面看不出来，得透视。松科先导把X-ray做成在线检测工位，焊完直接透视焊缝剖面，内部结构清清楚楚，虚焊、气孔、焊深不足一眼就能挑出来。

有些厂家的X-ray是抽检，松科先导这套是按节拍全检，关键是它和前面视觉检测的数据打通，外观和内部两道都过了，这个焊点才算合格。

六、数据全留痕，良率看得见

每个焊点的检测数据都进MES，和模组条码绑定。哪一批次不良率偏高，往前一查就知道是来料极柱的问题，还是某个参数区间没调好。

良率不是一个笼统的数字，是每道工序、每个批次都能拉出来看的趋势线。松科先导的产线把这套数据留给客户，产线跑一段时间，哪里在拖良率后腿，数据自己会说话。

七、柔性适配，换型号不用重调

不同电芯的极柱布局、busbar形状不一样，检测算法存了好几套配方。换型号的时候切一下配方，视觉检测跟着一起切换，硬件不用拆不用换。

对产品线丰富的厂家，这点很省心。今天做314Ah，明天上587Ah，检测方案不用重新开发一遍。

八、良率提升是算得清的账

焊接良率每往上提一个点，返工、报废、售后索赔就少一块。靠人盯的时候，良率跟着班组状态上下波动，哪天老师傅请假了，数据就不好看。松科先导这套方案把寻位、监控、外观、X-ray、追溯串成一条线，良率从波动状态变成设备稳定在99.8%上下。

对年产上GWh的产线，这一个点的差距就是实打实的成本。少返工省下的人工和物料，少报废省下的电芯，加起来够cover不少设备投入。

焊接良率不是靠老师傅手感磨出来的，是靠设备把寻位、监控、外观、X-ray、追溯这几道关一道道卡死。松科先导这套焊后视觉检测方案，把这几个环节串成一条线，良率能稳在99.8%上下。正在看产线、或者自家焊接良率一直上不去的朋友，带几颗样品来现场打一轮，比看参数表实在得多。